| El horno basico multiproposito desarollado por Puhui. Con una area de 180*235mm maxima y 8 kilogramos de peso, es el horno basico para calentamiento de board y soldadura o desoldadura completa Poder de Salida de 800W. Esta hecho para soldar y desoldar BGA, Mini BGA, QFP, SOP, PLCC or SOJ. Obtengalo hoy con su manual en espanol: stores.ebay.com Caracteristicas: (1). Maxima Aera Infraroja: Alcance efectivo :180×235mm. (2). Varios ciclos y opciones de temperatura digital: 8 parametros automaticos de seleccion , incluyendo enfriamiento, todo el proceso de 1 a 8 minutos de duracion puede ser automatizado ahorrando tiempo y dinero. (3). Control de Temperatura equalizable y de calor: El poder y la radiacion es controlada por un sistema de viento circular que have que la temperatura sea adecuada y estable en todas las areas a trabajar. (4). Perfecto balance entre technogia y potencial humano: Portatil para una persona usar, usa sola persona puede hacerse cargo de todo el projecto. (5). Funconabilidad total: Para resoldar, secar, con preservacion de calor, para finalizar disenos, rapido enfriamiento, para trabajar las partes mas pequenas en: BGA, Mini BGA, QFP, SOP, PLCC or SOJ TAGS: Estacion Soldadura Welder Rework Puhui 862++ 862 862D++ 862D 862D+ T-862 T-862++ T862 T862++ T-862D T870 T-870 T-870A T870A T860 T-860 Infrared IC Calentador T962A T-962A T962 T-962 Precalentamiento T-8120 T-8120 T-835 835 T835 Manofactura Taian China Fabrica Technologia DGC BGA Mini QFP SOP PLCC SOJ ... |